هواوي تخطط لإنتاج رقائق 1.4 نانومتر بحلول 2031

لطالما سعى قطاع صناعة الرقائق الإلكترونية إلى تطوير تقنيات تصنيعه، وتخطط شركة هواوي الصينية لتجاوز القيود الأميركية عبر تطوير طريقة جديدة لإنتاج أشباه الموصلات بدقة تصل إلى 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، مع توقعات شركة TSMC التايوانية بتحقيق المستوى ذاته بحلول 2028. يأتي ذلك في ظل تصاعد التوترات الجيوسياسية التي تتضمن اتهامات بالتجسس تُنفيها هواوي، وتشهد الصناعة حالياً تغييرات تتعلق بتقنيات التصنيع والابتكار في إطار المنافسة العالمية على تفوق التكنولوجيا.

120% :الحجمحجم النص

تنويه: هذا ملخص تم إنشاؤه بواسطة الذكاء الاصطناعي

عرض المقال بالكامل